第104章 不得了,咱家智障开窍啦 (第1/2页)
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接下来的两天,邱睿除了回去和小兔子吃饭外,一直猫在实验室里捣鼓报告。
碳基晶圆的生产,在他回庐州当天晚上就完成了。
不过由于无人机的报告还没完成,邱睿就稍微拖了两天。
说实话,邱睿对军方这个碳基芯片项目并不看好。
他脑子里就有全套技术的碳基芯片技术,正因如此,他才知道这玩意的难度到底有多大。
很多高科技,不是光解决了理论部分就能实现的。
如何让别人相信自己理论的正确性是一大难点,就好像每年号称解决了永动机和哥德巴赫猜想的比比皆是,牛皮谁不会吹。
配套的产业与工业基础,则是另一大难点。
就好比可控核聚变技术,无论是磁约束方向还是惯性约束方向,基础理论研究早就完善的差不多了,为何迟迟无法做出突破性成就,又为何一问就是还差50年?
还不是因为工程与工业能力达不到标准,造不出符合理论预期指标的各种材料,更不敢用当下这些明显不符合标准的材料,随意拼凑成本堪称恐怖的大型实验堆。
ITER就是个例子,纵然有各国在里面互相扯后腿的关系,但材料不达标,才是真正拖延工期的罪魁祸首。
这就是典型的步子太大扯到蛋了。
碳基芯片方面,自然也是这个道理。
以华国目前的工业基础,怎么看也是不足以支撑如此庞大的项目。
可能有人会说,既然不容易让别人相信,那你不靠国家,自己造不就完了。
邱睿表示,臣妾做不到。
芯片领域发展至今,已然演变出了一套独立的生态环境体系。
体系中涵盖了设计、制造、封装、测试、应用开发等多个环节。
这还是没算上光刻机研制和设计软件开发等上游领域,不然只会更庞大,更复杂。
前面说到的每个环节,都涉及到大量的技术、人才和资金投入。
邱睿前世从事的就是国产EDA开发的,自然知道这里面的弯弯绕绕。
(*注:EDA,即电子设计自动化软件,用于芯片的设计开发)
时至今日,芯片领域的绝大多数公司别说全环节自主了,能在单个环节领先都算兢兢业业了。
所以现在的模式是平台化合作,采用甲负责搞设计,乙负责生产,丙负责测试的分工模
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